[行业动态] 异构CPU时代来临：多架构协同成为计算新趋势
2026-04-02
关于CPU的讨论往往围绕一种指令集架构与另一种的对比——x86与Arm、Arm与RISC-V等等。
[行业动态] 曾被硅取代的锗锡晶体管升级替代硅
早在20世纪50年代，由德国物理学家Walter Brattain和William Shockley等人发明的半导体电子器件——锗锡晶体管被广泛应用于电子技术中。
[行业动态] 英伟达50亿美元投资英特尔并建立芯片合作伙伴关系
英伟达公司今日宣布计划投资50亿美元收购英特尔公司股份，作为两家公司联合开发新芯片合作协议的一部分。
[行业动态] 微软推出微流控技术从内部为AI芯片降温
微软发布了一项突破性的冷却技术，可能从根本上改变AI芯片的散热方式，有望彻底革新数据中心的设计和效率。
[行业动态] 存储芯片行业迎来AI驱动超级周期，2026年全球市场规模预计达2470亿至4400亿美元，中国市场也将达4888亿至7165亿元
我记得上次去实验室测试AI服务器的时候，那台机器刚组装好，工程师小李递给我一堆HBM芯片样本，手里还拿着温度计。
[行业动态] 全球最大尺寸 国产第三代半导体核心技术碳化硅突破14英寸
快科技3月29日消息，碳化硅是第三代半导体中的核心，此前美国公司Wolfspeed长期占据技术及市场主要份额，现在国内的天成半导体宣布成功研制出14英寸（350mm）碳化硅单晶材料。
